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英特爾將與臺積電、三星在晶圓代工及封測領域直接競爭
來源:網絡 | 作者:網絡 | 發表于:2021-03-25

英特爾計劃提供晶圓代工、封測服務,與臺積電直接競爭!

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英特爾重大變革:推出IDM模式2.0

Gelsinger在演講中表示,英特爾將對現有IDM模式進行重大變革,未來將致力于推進IDM 2.0模式。根據Gelsinger的說法,英特爾的IDM 模式2.0主要包括以下幾點內容:

第一,英特爾的全球化內部工廠網絡,保證可內部生產大部分產品,這是其關鍵競爭優勢,與公司的營收及產品供貨能力息息相關。對此,Gelsinger強調,英特爾希望繼續在內部完成大部分產品的生產。通過在工藝流程中增加使用EUV技術,英特爾在7nm制程方面已經取得了新進展。預計今年Q2英特爾首款7nm客戶端CPU計算晶片將會tape in。

第二,將擴大對第三方制造能力的使用。Gelsinger表示,為優化英特爾的成本、性能、進度、供應等方面的路線圖,該公司將增強與現有第三方代工廠伙伴之間的合作,該合作涵蓋先進制程技術生產一系列模塊化晶片,其中包括了從2023年起為英特爾客戶端和數據中心部門生產核心計算產品。

第三,將為歐美客戶提供晶圓代工及封測服務。為此,英特爾組建了全新的獨立業務部門——英特爾代工服務事業部(IFS,Intel Foundry Services)。該部門由英特爾首席供應鏈官Randhir Thakur領導,擔任IFS總裁兼高級副總裁,他直接向英特爾CEO Gelsinger匯報。Gelsinger透露,IFS結合了先進的制程和封裝技術,且支持x86內核、ARM和RISC-V生態系統IP的生產,能為客戶交付世界級的IP組合。

為了更高效地部署IDM模式2.0,擴大英特爾的芯片產品的供應能力。英特爾將計劃投資200億美元,在美國亞利桑那州Octillo園區新建兩座晶圓廠。此外,英特爾計劃在今年年內宣布,在美國、歐洲以及世界其它地區的下一階段產能擴張計劃?!秶H電子商情》將持續關注。

同時,為實現IDM 模式2.0愿景。英特爾與其生態合作伙伴IBM共同宣布了一項重要的研究合作計劃——專注創建下一代邏輯芯片封裝技術,該項目旨在加速半導體制造的創新。

最后,Gelsinger宣布,英特爾開發者論壇(Intel Developer Forum)將于2021年10月在舊金山舉行。

將與臺積電、三星在晶圓代工及封測領域直接競爭!

英特爾IDM模式2.0最大的亮點在于對晶圓代工、封測業務的支持。計劃開展晶圓代工、封測業務的英特爾將與臺積電、三星等巨頭在晶圓代工及封測方面直接競爭。

《國際電子商情》注意到,此前英特爾在晶圓代工領域有過嘗試。2014年,英特爾與松下的System LSI業務部門合作,后者成為了他們的第一個大型SoC客戶。英特爾為他們代工的14nm SoC面向視聽設備市場。當時,業內人士認為,該起合作正引領英特爾從IDM向無晶圓廠商業模式轉變。不過,英特爾代工模式的嘗試并非一帆風順。到2018年,業內傳出英特爾關閉了晶圓代工業務。到如今,英特爾大張旗鼓表示將為歐美客戶提供晶圓代工及封測服務,體現了該公司在該業務上的決心和信心。期待英特爾的重新加入,將會給芯片代工帶來更多選擇,未來該領域的格局或將發生變化。

據外媒報道,Gelsinger在演講發布后,臺積電(TSMC)和三星(Samsung)股價下跌,因預期英特爾將增加支出,半導體設備制造商股價上漲。當地時間周三上午,尼康公司(Nikon Corp.)股價飆升13%,Lasertec公司(Lasertec Corp.)股價上漲7.6%,東京電子(Tokyo Electron)股價上漲4.9%。

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